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领域：制造业 规模：500-1000人
地址：四川省成都市金堂县淮口镇成阿工业园区士芯路9号
成都士兰半导体制造有限公司，位于成都市金堂县成都—阿坝工业集中发展区，总投资30亿人民币，总占地525亩，总建筑面积30万平方米。一期于2013年建成投产， 2015年全面达产。成都士兰重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务，是杭州士兰微电子股份有限公司着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。
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